韩国巨头三星推迟美国新工厂投产时间，或给拜登政府芯片供应链政策带来新的挑战”

据彭博社26日报道，韩国芯片制造商三星电子近日宣布将美国新工厂的生产计划推迟至2025年。这一消息可能给拜登政府实现增加美国国内芯片供应的雄心带来冲击。根据三星电子高层崔世英在2023年国际电子器件会议上的表态，位于得克萨斯州的芯片厂预计将在2025年开始大规模生产，这意味着三星在美投资项目的时间表被进一步延迟。

据悉，三星电子最初计划在2024年下半年开始生产，但后来由于各种原因，包括专业建筑工人和设备安装技术人员的短缺，以及美国政府迟迟未能提供承诺的补贴资金等，导致其将亚利桑那州新工厂的生产时间由2024年推迟至2025年。事实上，不仅是三星电子，全球最大的半导体制造商台积电也将其在美国亚利桑那州的新工厂的生产时间从2024年推迟至2025年。

美国政府一直在积极推进《芯片和科学法案》，以期通过向在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴，来增加美国国内的芯片供应。然而，截至目前，该法案仅惠及了英国贝宜系统集团的美国子公司，获得了3500万美元的资助，相较于法案承诺投入的1000亿美元来说，这一数字显得微乎其微。此外，据媒体报道，美国的芯片制造商英特尔可能比其他厂商更早获得高达40亿美元的生产补贴资金。

面对上述情况，三星电子正在积极采取措施，试图争取美国政府能够更加公平地分配补贴资金。据悉，三星电子当初选择在美国德克萨斯州进行投资，就是基于对《芯片和科学法案》的预期。如今，美国政府在兑现承诺方面进展缓慢，使得三星电子不得不重新评估其在美投资的策略。

值得注意的是，三星电子在2021年宣布在美国德克萨斯州泰勒市建立新工厂，总投资达到170亿美元。该工厂的初期生产线将生产四纳米制程的半导体元件，预计每月可生产约5000片晶圆，产能约为韩国平泽工厂的六分之一。一旦投产，该工厂将成为美国最大的半导体生产基地之一，有望在一定程度上缓解美国在芯片供应链方面的困境。

不过，从目前的情况来看，三星电子推迟美国新工厂的生产计划将对拜登政府在实现美国国内芯片供应目标的过程中造成一定程度的阻碍。为了确保美国的芯片产业能够在未来继续保持竞争力，美国政府需要尽快解决芯片供应链中的问题，为相关企业提供更为稳定和可靠的扶持政策。