英特尔或分拆芯片设计和代工业务以应对困境
近日,有报道称,为度过公司成立以来的最困难时期,英特尔正与美国投行高盛集团和摩根士丹利展开合作,并考虑分拆其芯片设计和制造业务,以及关闭部分工厂项目。据悉,英特尔此举旨在调整战略,提升盈利能力。然而,目前谈判仍处于早期阶段,预计英特尔将在9月的董事会会议上进行讨论。
据了解,英特尔首席执行官帕特·基辛格自2021年上任以来,推出了一项重组计划,将英特尔的半导体制造业务分离出来,使其作为一家合同代工厂为英特尔自身芯片业务和外部客户提供服务。然而,该业务的巨额亏损引发了广泛关注。尽管英特尔在今年4月提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件显示,独立后的芯片制造部门“英特尔代工”(Intel Foundry)在2023年实现营收189亿美元,同比下降31%,经营亏损达70亿美元,但分析师认为,英特尔更有可能采取一些不那么激进的措施,如推迟部分扩张计划。
此外,英特尔已在积极筹集资金以缓解财务压力。今年6月,英特尔宣布以110亿美元的价格将其在一家爱尔兰合资企业Fab34工厂的股份转让给阿波罗全球管理。同时,2023年,英特尔还将将其亚利桑那晶圆厂49%的股份转让给布鲁克菲尔德基础设施公司(Brookfield Infrastructure),以获得150亿美元的投资。
在德意志银行技术大会上,基辛格表示过去几周非常艰难,英特尔在最新财报中试图勾勒出下一步行动的“清晰愿景”。然而,英特尔在最新财报中公布的业绩远逊于预期,公司市值在发布最新财报后的一天内蒸发超过320亿美元,这使得英特尔更加迫切地寻求转变。
综上所述,英特尔在面临困境时,正在考虑对其代工业务进行调整,以期改善财务状况并提高竞争力。然而,具体实施策略尚需经过深入研究和讨论。