高通发布两款至尊汽车芯片，赋能智能驾驶与数字化座舱

10月23日，高通技术公司正式发布了全新的至尊版汽车平台芯片，分别为骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。这两款芯片旨在为汽车制造商提供丰富的数字化体验和智能驾驶解决方案。据悉，这两款芯片将于2025年投入量产，目前高通已与理想汽车、梅赛德斯-奔驰等知名汽车制造商展开技术合作。

骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台致力于提升汽车智能化水平，为消费者带来更加便捷、舒适的出行体验。骁龙座舱至尊版平台专注于汽车数字化体验，能够为用户提供智能语音交互、多媒体娱乐、车载信息娱乐等功能；而Snapdragon Ride至尊版平台则专注于智能驾驶领域，支持自动驾驶、辅助驾驶等功能。

高通表示，这两款至尊版平台芯片将在2025年正式出样，以满足汽车制造商的需求。目前，高通正与包括理想汽车、梅赛德斯-奔驰在内的多家汽车制造商进行技术合作，确保未来的量产车型能够采用骁龙至尊版平台。

在汽车行业飞速发展的今天，高通技术公司不断推出创新产品，助力汽车制造商实现智能化升级。此次发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，将为汽车行业带来更多可能性，推动汽车产业迈向更加智能化、互联化的未来。