第七进博会高通CEO点赞：技术赋能新机遇

在11月5日，第七届中国国际进口博览会于上海隆重开幕。在参加了开幕式之后，高通公司全球高级副总裁钱堃在接受贝壳财经记者采访时，表达了自己深受鼓舞之情。他指出，高通公司在过去七年里一直积极参与进博会，亲眼见证了开放、合作与共享所展现的强大力量。

钱堃表示，随着5G-Advanced和人工智能技术的双向融合，高通坚信这些前沿技术将为智能手机、个人电脑、汽车以及物联网领域的中国合作伙伴带来前所未有的机遇，并创造更多合作机会。作为创新成果展示的平台和促进国际合作交流的桥梁，进博会对于高通来说，是加强与合作伙伴紧密联系，共同推动全球化发展的重要平台。

编辑：岳彩周
校对：付春愔