集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划启动：助力自主集成电路产业发展

集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划（以下简称“研究计划”）是我国集成电路产业发展的一个重要里程碑。该计划旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。为了实现这一目标，研究计划将重点关注集成芯片的技术路径中的新问题，以提高集成度、丰富功能，从而更好地满足高性能芯片的需求。

在当前全球经济竞争激烈的背景下，集成电路产业已成为各国争相发展的战略高地。然而，高端芯片仍然依赖进口，这给我国的经济社会发展带来了巨大的压力。为此，我国政府高度重视集成电路产业的发展，推出了一系列政策措施，支持国产替代，推动产业创新。其中，研究计划的实施被视为我国集成电路产业转型升级的重要手段。

研究计划的主要目标是实现基础理论的源头引领和关键技术突破，以支撑我国自主集成芯片技术和产业的发展。为此，研究计划将采取一系列措施，包括设立专项基金、组建高水平的研究团队、搭建产学研一体化的创新平台等。此外，研究计划还将加强与国内外学术界的合作，推动集成芯片技术研究的国际化进程。

在项目实施过程中，研究计划将与企业界紧密结合，采用企业界出题、学术界答题的攻关模式。这将有助于引导创新性科研解决企业界面临的实际难题，推动产学研一体化，加速研究成果的转化应用。同时，研究计划还鼓励跨学科的青年科学家积极参与，为集成芯片技术的发展注入新的活力。

为了确保研究计划的顺利推进，中国科学院院士、国家自然科学基金委副主任江松表示，我国科技和经济社会发展面临着“缺芯少魂”的困境。为此，高端芯片产业必须实现自主创新，发展具有自主知识产权的核心技术。集成芯片前端技术科学基础重大研究计划的实施，正是为了应对这一挑战，推动我国集成电路产业的繁荣发展。

在项目实施的过程中，研究计划将汇聚各领域的优秀人才，推动集成芯片技术研究的深入发展。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖强调，集成芯片设计采用了“分解-组合-集成”的新范式，从传统的堆叠法转变为系统工程思维，这带来了数理基础、体系结构、设计自动化和集成技术等一系列科学问题的挑战。研究计划将致力于解决这些问题，推动集成芯片设计方法的创新。

邬江兴教授认为，为了促进集成芯片开源开放技术生态的建设，我们需要加强顶层设计，重视多样化和开放。此外，还需要组织多学科、多领域的优势力量，共同推动领域的繁荣发展。研究计划在这方面也发挥了重要作用，推动了产学研一体化的进程，为集成芯片技术的研究与应用提供了有力的支持。

在未来的发展中，集成芯片将成为高性能芯片设计和制造的关键技术。而研究计划的实施，将为我国集成电路产业的繁荣发展奠定坚实的基础。此外，研究计划还将推动我国科技和经济社会的全面发展，助力我国在全球经济竞争中实现弯道超车，实现民族复兴的伟大梦想。