台积电获66亿美元补贴，美国亚利桑那州再添两座晶圆厂

美国加大力度推动芯片产业回归，计划向台积电和三星提供总计191亿美元补贴。其中，台积电将获得66亿美元补贴，用于其亚利桑那州芯片生产；三星将获得125亿美元补贴，用于其在得克萨斯州泰勒的芯片生产。

据悉，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。2030年前，台积电计划在亚利桑那州增加第三家工厂。

美国总统拜登表示，台积电亚利桑那州工厂的建设将进一步推动美国芯片产业的复兴，提升我国在全球芯片市场的竞争力。同时，这将有助于创造大量高薪技术岗位，带动相关产业链的发展。

美国商务部已批准台积电650多亿美元的投资成为美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。

美国加大对芯片产业的扶持力度，旨在实现芯片制造的“回流”，重塑美国在高科技领域的竞争优势。